台积电正考虑退回《芯片法案》相关补贴，其目的是规避英特尔曾遭遇的股权问题。

这一情况意味着，去年 4 月台积电与美国商务部就《芯片与科学法案》签署的初步合作备忘录，如今正面临重大变数。该协议原本承诺为台积电提供 66 亿美元直接拨款和 55 亿美元贷款，但受英特尔股权纠纷引发的技术主权争议影响，台积电不得不重新评估参与该法案的价值。

而这一切的导火索，是美国政府对英特尔采取的 “债转股” 操作。

今年 2 月，美国财政部以每股 20.47 美元（溢价 23%）的价格，认购了英特尔 4.33 亿股优先股，总金额达 89 亿美元。这笔资金由两部分组成：一部分是《芯片法案》中尚未拨付的 57 亿美元直接补助，另一部分是英特尔与五角大楼合作的 “安全飞地” 项目追加的 32 亿美元奖励。通过这种方式，美国政府得以在不违反禁止直接持股法规的前提下，以债权人身份成为英特尔最大单一股东，持股比例达到 9.9%。

近期，诸多媒体对该事件进行了报道。这种将财政补贴转化为企业股权的操作，立刻在全球半导体行业引起了巨大震动。

美国政府的这一 “神操作”，让台积电陷入了进退两难的境地。

目前，尽管台积电在亚利桑那工厂的建设已投入超百亿美元，但实际进度比原计划落后了 18 个月，关键设备的交付周期也延长至 24-36 个月。更为严峻的是供应链本土化面临的困境 —— 目前美国本土供应商仅能满足 15% 的原材料需求，这使得台积电不得不继续依赖台湾地区的供应体系。

当然，对台积电核心利益最直接的冲击，来自美国商务部最新补贴指引中关于技术路线图披露和政府监督委员会的要求。知情人士透露，台积电管理层已在闭门会议中多次讨论退回补贴的可能性，他们认为接受补贴可能导致技术自主性下降 37%、专利交叉授权减少 42%，这与台积电长期坚持的技术主权原则严重相悖。

从全球半导体产业链的角度来看，供应链体系分裂的 “危险” 仍在持续蔓延。

以韩国半导体企业为例，三星电子正秘密组建赴美谈判团队，计划以出让部分 AI 芯片设计专利为筹码，换取《通胀削减法案》的税收优惠；SK 海力士则转而与日本铠侠重启存储芯片合资计划。在欧洲方面，欧盟《芯片法案》实施细则新增的 “数字主权基金” 条款，允许成员国联合收购具有战略意义的非欧盟企业股权，这一举措被普遍认为是针对英伟达收购 ARM 案的防御性布局。而中国半导体产业更是呈现出加速突围的态势，各个细分赛道都在加快国产化进程。也就是说，这场始于华盛顿办公室的补贴博弈，表面上是通过财政杠杆争夺技术主导权的策略，实则是在构建 “去中国化” 的供应链体系。

对于台积电而言，退回补贴虽然能暂时保全技术自主权，却意味着要放弃美国市场的准入红利。因此，从目前台积电在美国的布局情况来看，其大概率还是会顺应美国政府的政策，继续推进 “美积电” 的建设。

有消息人士透露，英特尔的情况属于个例，美国政府不太可能以同样的方式购入其他半导体公司的股权。不过，台积电在当前形势下确实面临压力，为了杜绝这种可能性，台积电会重新审视《芯片法案》提供的直接拨款。